电子行业领域周报：AI大模型不断落地 半导体设备薄弱环节有望突破

信创相继运行：中研网公布中国信创行业发展分析与市场前景预测分析，电行预计未来三到五年信创产业链即将迎来黄金增长期。业领域周预计2023 年开始金融业、报A不断半导备薄电信网和电能等8 个重要领域信创脚步将加快，模型有关政策催化反应都将逐渐落地式以加强市场信心。落地

   AI 大模型所带来的体设算率更新要求，大数据中心全产业链将继续获益，弱环AI 运用的望突使用体验都将持续改进：大模型落地式不断加快，9 月15 日，电行腾讯官方公布集团旗下的业领域周腾讯官方太级大模型已经通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》办理备案将正式启动，并相继面对社会公众对外开放；同日，报A不断半导备薄万兴科技在2023 全球测算会议上公布将要发布以视频方案运用为中心的模型百亿级主要参数“天慕”多媒体系统大模型。

   手机产业链、落地被动元件等将会迎来恢复，体设半导体材料总体市场热度将会迎来往上转折点：SEMI最新数据表明，弱环全世界芯片加工机器设备开支预计将在2022 年以前的995 亿美金同比减少15%至840 亿美金，2024 年期间同期相比反跳15%到970 亿美金，来年芯片加工机器设备花费的恢复将一些遭受2023 年半导体材料库存调整完毕、大数据处理（HPC）和运行内存行业半导体材料要求强化的促进。SEMI 表明，这一趋势说明半导体业已经摆脱不景气，并且在身心健康的芯片要求的带动下重归强劲增长。SEMI 称晶圆代工行业再次推动半导体业扩大，2023 年机器设备投资总额为490 亿美金，提高1%，2024 年开支有望突破515 亿美金，提高5%；存放开支预计将于2023 年降低46%后，在2024 年强悍回暖，提高65%至270 亿美金。中国内地2024 年机器设备开支将稳居世界第三，为200 亿美金。

   半导体行业的薄弱点有望持续提升，关心全产业链投资机会：晶圆制造技术是半导体行业市场需求较大的行业，光刻技术就是其中的关键机器设备，占比达到24%；中国半导体行业市场容量稳步增长，2022 年做到2745 亿人民币。西班牙ASML 的高端光刻机在全球范围内位居前列，受国际局势危害，全产业链提升重要性强，看中全产业链后面弹力。

   检验隧道检测技术是制造演变、确保合格率的关键所在，国内公司积极推进国生产量测机器设备发展趋势，逐渐进入放量上涨环节。

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   风险防范。

   下游需求大跳水；领域市场竞争激烈。